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兴森科技IC封装基板处于满产状态

近日,兴森科技在接受机构调研时体现,原质料受全球钱币宽松、需求苏醒及部分产品供应受限影响,今年以来有较大幅度的上涨,对整个工业造成一定的本钱压力 。从公司层面而言,原质料本钱上涨会带来一定的本钱压力,但总体可控,从2021年第一季度报告看,公司的本钱用度率仍在下降,毛利率和净利率指标仍有所提升 。

关于广州兴科半导体封装工业项目情况,兴森科技称,项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合资企业(治理团队)持股10%,目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备装置调试,今年年底进入试生产阶段 。

半导体业务方面,因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟,产能爬坡进度受到影响 。IC封装基板业务现有产能2万平方米/月,今年以来除2月份受春节因素影响,一直处于满产状态,良率已提升至96%,市场需求比较旺盛 ?突褐饕切酒杓乒竞头獠獬,海内客户居多,也有部分韩国和台湾客户 。IC封装基板未来是公司重点生长的战略偏向,也是重点投资的领域,应用领域以存储偏向为主 。

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